창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA887ACWNPIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA887ACWNPIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA887ACWNPIT | |
| 관련 링크 | PCA887A, PCA887ACWNPIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDS850R-562N | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.95A 65 mOhm Max Nonstandard | SDS850R-562N.pdf | |
![]() | RE0603DRE071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE071K05L.pdf | |
![]() | ST10-48-5S | ST10-48-5S ARCH SMD or Through Hole | ST10-48-5S.pdf | |
![]() | HB-1M1005-601JT | HB-1M1005-601JT CTC 0402-600R | HB-1M1005-601JT.pdf | |
![]() | LCSP2100B1 | LCSP2100B1 AGERE BGA | LCSP2100B1.pdf | |
![]() | 52610-1590 | 52610-1590 molex SMD or Through Hole | 52610-1590.pdf | |
![]() | MPL2012S2R2NHT | MPL2012S2R2NHT Sunlord SMD or Through Hole | MPL2012S2R2NHT.pdf | |
![]() | CNY30G | CNY30G ISOCOM/FSC DIPSOP | CNY30G.pdf | |
![]() | NREL222M16V16X16F | NREL222M16V16X16F NIC DIP | NREL222M16V16X16F.pdf | |
![]() | SB025M4R70B1F-0407 | SB025M4R70B1F-0407 YAGEO DIP | SB025M4R70B1F-0407.pdf | |
![]() | GSP31-7855 | GSP31-7855 SIRF BGA | GSP31-7855.pdf |