창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA8582C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA8582C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA8582C2 | |
| 관련 링크 | PCA85, PCA8582C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.400MXAP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0219.400MXAP.pdf | |
![]() | XTEAWT-02-0000-00000BHD2 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-02-0000-00000BHD2.pdf | |
![]() | RT1210CRD077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD077K5L.pdf | |
| EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | 30PAH1BN | 30PAH1BN SHARP DIP10 | 30PAH1BN.pdf | |
![]() | SMR5102J400J01L4 | SMR5102J400J01L4 KEMET DIP | SMR5102J400J01L4.pdf | |
![]() | Z86L8108SSCR532YTR | Z86L8108SSCR532YTR ZILOG SOP | Z86L8108SSCR532YTR.pdf | |
![]() | AT93C86A-10SU1.8 | AT93C86A-10SU1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C86A-10SU1.8.pdf | |
![]() | SPA11N6003 | SPA11N6003 INFINE SMD or Through Hole | SPA11N6003.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN330J | C0402JRNPO9BN330J YAGEO SMD | C0402JRNPO9BN330J.pdf | |
![]() | 72C411R1T1 | 72C411R1T1 ST QFP | 72C411R1T1.pdf | |
![]() | TS27M2ACD | TS27M2ACD ST SO-8 | TS27M2ACD.pdf |