창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA8550DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA8550DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA8550DBR | |
| 관련 링크 | PCA855, PCA8550DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB 2.5-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 3SB 2.5-R.pdf | |
![]() | SIT3808AC-D-25NG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3808AC-D-25NG.pdf | |
![]() | HD4051BFP | HD4051BFP HITACHI SOP16 | HD4051BFP.pdf | |
![]() | IR3820AMTR1PBF | IR3820AMTR1PBF IR QFN | IR3820AMTR1PBF.pdf | |
![]() | C3216JB0J106K | C3216JB0J106K TDK SMD | C3216JB0J106K.pdf | |
![]() | CF745-04 | CF745-04 MICROCHIP DIP | CF745-04.pdf | |
![]() | BM221-L | BM221-L IR MSOP10 | BM221-L.pdf | |
![]() | BH29SA2WGUT | BH29SA2WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH29SA2WGUT.pdf | |
![]() | MMD-06AH-R10M-V1 | MMD-06AH-R10M-V1 MAGLAYERS SMD | MMD-06AH-R10M-V1.pdf | |
![]() | DVI2012F2SF-900T04 | DVI2012F2SF-900T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | DVI2012F2SF-900T04.pdf | |
![]() | 1106690 | 1106690 SHERA SMD or Through Hole | 1106690.pdf | |
![]() | CK45-F1H222ZYA | CK45-F1H222ZYA TDK SMD or Through Hole | CK45-F1H222ZYA.pdf |