창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA3651ECG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA3651ECG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA3651ECG | |
| 관련 링크 | PCA365, PCA3651ECG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D477M6R3LSAS | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D477M6R3LSAS.pdf | |
![]() | TNPW08053K57BEEN | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K57BEEN.pdf | |
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![]() | CC2500YS | CC2500YS TI SMD or Through Hole | CC2500YS.pdf | |
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![]() | UCN2068B | UCN2068B ST DIP-16 | UCN2068B.pdf | |
![]() | TL4066BFN | TL4066BFN TOS SOP-3.9 | TL4066BFN.pdf | |
![]() | BZV55C3V9,115 | BZV55C3V9,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C3V9,115.pdf | |
![]() | HMTSW-110-08-TM-D-315 | HMTSW-110-08-TM-D-315 SAM DIP | HMTSW-110-08-TM-D-315.pdf | |
![]() | 215RAGCCGA11F X850 | 215RAGCCGA11F X850 ATI BGA | 215RAGCCGA11F X850.pdf | |
![]() | DM74F353PC | DM74F353PC FSC SMD or Through Hole | DM74F353PC.pdf |