창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA1164DCGGP1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA1164DCGGP1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA1164DCGGP1N | |
| 관련 링크 | PCA1164D, PCA1164DCGGP1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 10.2400M-C0 | 10.24MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 10.2400M-C0.pdf | |
![]() | PA2451A1 | PA2451A1 RAY QFP12 | PA2451A1.pdf | |
![]() | BQ2002ESN-SITR | BQ2002ESN-SITR TI SMD or Through Hole | BQ2002ESN-SITR.pdf | |
![]() | MN101D02FBA1 | MN101D02FBA1 PAN QFP | MN101D02FBA1.pdf | |
![]() | LFBK1608HM601-T | LFBK1608HM601-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LFBK1608HM601-T.pdf | |
![]() | 24C08AN-10SC-2.7 | 24C08AN-10SC-2.7 ATMEL SOP-8 | 24C08AN-10SC-2.7.pdf | |
![]() | IXP460-SB460 | IXP460-SB460 ATI BGA | IXP460-SB460.pdf | |
![]() | CXP83916-501Q | CXP83916-501Q SONY QFP | CXP83916-501Q.pdf | |
![]() | 15TI(AAM) | 15TI(AAM) TI SMD or Through Hole | 15TI(AAM).pdf | |
![]() | AF-0.7 | AF-0.7 MAC SOT | AF-0.7.pdf | |
![]() | ATF587 | ATF587 POSEICO SMD or Through Hole | ATF587.pdf | |
![]() | 200RX5022M12.5X20 | 200RX5022M12.5X20 Rubycon DIP-2 | 200RX5022M12.5X20.pdf |