창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA1164DCGGP1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA1164DCGGP1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA1164DCGGP1N | |
| 관련 링크 | PCA1164D, PCA1164DCGGP1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QMK432B7474MM-T | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | QMK432B7474MM-T.pdf | |
![]() | RF1824-000 | POLYSWITCH RESETTABLE DEVICE SMD | RF1824-000.pdf | |
![]() | LDQS | LDQS LINEAR DFN-6 | LDQS.pdf | |
![]() | 1N3847 | 1N3847 Rca DIP | 1N3847.pdf | |
![]() | 4SPSH270+TS | 4SPSH270+TS SANYO DIP | 4SPSH270+TS.pdf | |
![]() | MAX8877-18D | MAX8877-18D NXP SOT-23-5 | MAX8877-18D.pdf | |
![]() | MDN-S-06-F-S-P | MDN-S-06-F-S-P SAMTEC SMD or Through Hole | MDN-S-06-F-S-P.pdf | |
![]() | PHU66NQ03LT,127 | PHU66NQ03LT,127 NXP DISCRETE | PHU66NQ03LT,127.pdf | |
![]() | HEF4070BT | HEF4070BT PHILIPS SOP-14 | HEF4070BT .pdf | |
![]() | R0K564112S000BE#WS | R0K564112S000BE#WS RENESAS Call | R0K564112S000BE#WS.pdf | |
![]() | L601 | L601 ST SMD or Through Hole | L601.pdf | |
![]() | HY5PS121621AFP-C4 | HY5PS121621AFP-C4 HYNIX BGA | HY5PS121621AFP-C4.pdf |