창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC9S08GW64CLK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC9S08GW64CLK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC9S08GW64CLK | |
| 관련 링크 | PC9S08G, PC9S08GW64CLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1-2176075-4 | 1.4nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-4.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-2.5#PBF | LT1790BCS6-2.5#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1790BCS6-2.5#PBF.pdf | |
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![]() | PH104TB | PH104TB ADAMTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | PH104TB.pdf | |
![]() | 62684-50110 | 62684-50110 FCI SMD or Through Hole | 62684-50110.pdf | |
![]() | C3225X7R2A334M | C3225X7R2A334M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A334M.pdf | |
![]() | 150000 | 150000 AD SMD or Through Hole | 150000.pdf | |
![]() | EHB0030A1MA | EHB0030A1MA ELPIDA BGA | EHB0030A1MA.pdf | |
![]() | RD38F1020W0YBQ0 | RD38F1020W0YBQ0 INTEL BGA | RD38F1020W0YBQ0.pdf | |
![]() | NJG1523KB2(TE1) | NJG1523KB2(TE1) JRC SOT-363 | NJG1523KB2(TE1).pdf |