창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC87372-IBV/VLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC87372-IBV/VLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC87372-IBV/VLA | |
관련 링크 | PC87372-I, PC87372-IBV/VLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UP050UJ180J-KEC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ180J-KEC.pdf | |
![]() | ELC-18E822L | 8.2mH Shielded Wirewound Inductor 350mA 2.4 Ohm Radial | ELC-18E822L.pdf | |
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![]() | RNCP0805FTD1K50 | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD1K50.pdf | |
![]() | SDKQ400100 | SDKQ400100 ALPS SMD or Through Hole | SDKQ400100.pdf | |
![]() | TLC2274MFKB | TLC2274MFKB TI LCC20 | TLC2274MFKB.pdf | |
![]() | SG2003-2.5XN5 | SG2003-2.5XN5 SGMC SOT23-5 | SG2003-2.5XN5.pdf | |
![]() | K4H511638J-LCCC000 | K4H511638J-LCCC000 Samsung SMD or Through Hole | K4H511638J-LCCC000.pdf | |
![]() | HC1F3P-T2/CS | HC1F3P-T2/CS HP SMD or Through Hole | HC1F3P-T2/CS.pdf | |
![]() | UPD7554G-513 | UPD7554G-513 NEC SO20L | UPD7554G-513.pdf |