창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC826XJ0000F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC826XJ0000F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC826XJ0000F | |
관련 링크 | PC826XJ, PC826XJ0000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B16000113 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B16000113.pdf | |
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![]() | ST163S04PCN | ST163S04PCN IR TO-209AC(TO-93) | ST163S04PCN.pdf | |
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![]() | CY7B991-2JXCT | CY7B991-2JXCT CY SMD or Through Hole | CY7B991-2JXCT.pdf | |
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![]() | C76602AN2G / MNAY40625 | C76602AN2G / MNAY40625 TI SDIP-64 | C76602AN2G / MNAY40625.pdf | |
![]() | 15F-21 | 15F-21 YDS SMD or Through Hole | 15F-21.pdf | |
![]() | IP-B11-CU | IP-B11-CU IP SMD or Through Hole | IP-B11-CU.pdf | |
![]() | 16F886-I/ML | 16F886-I/ML MIC SMD or Through Hole | 16F886-I/ML.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J70 | UPD6600AGS-J70 NEC SOP | UPD6600AGS-J70.pdf |