창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC817XIJ000F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC817XIJ000F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC817XIJ000F | |
관련 링크 | PC817XI, PC817XIJ000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D336X9035YW | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9035YW.pdf | |
![]() | 160-820KS | 82nH Unshielded Inductor 1.15A 95 mOhm Max 2-SMD | 160-820KS.pdf | |
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![]() | 4310R-R2R-253 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-R2R-253.pdf | |
![]() | 1210-106K16V | 1210-106K16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-106K16V.pdf | |
![]() | GP2S27TS | GP2S27TS SHA SMD | GP2S27TS.pdf | |
![]() | TMS380C26PQ2 | TMS380C26PQ2 TI QFP | TMS380C26PQ2.pdf | |
![]() | TARSISCDV1.1 | TARSISCDV1.1 NXP SOP28 | TARSISCDV1.1.pdf | |
![]() | PIA5427 | PIA5427 SIS BGA | PIA5427.pdf | |
![]() | MCP6044TIST | MCP6044TIST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6044TIST.pdf | |
![]() | W925C240 | W925C240 WINBOND QFP | W925C240.pdf |