창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC817D SHARP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC817D SHARP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC817D SHARP | |
관련 링크 | PC817D , PC817D SHARP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08052U6R8CAT2A | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U6R8CAT2A.pdf | |
![]() | PS0055BE82036BG1 | 82pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE82036BG1.pdf | |
![]() | 416F5201XCTR | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCTR.pdf | |
![]() | HCPL4652 | HCPL4652 Agilent DIP SOP8 | HCPL4652.pdf | |
![]() | P815C | P815C PIULSE SOP | P815C.pdf | |
![]() | ST-308F1/ST308F | ST-308F1/ST308F KODENSHI DIP-2 | ST-308F1/ST308F.pdf | |
![]() | 2SD1767T101Q | 2SD1767T101Q RHM SMD or Through Hole | 2SD1767T101Q.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFI010 | S29GL01GP10FFI010 SPANSION FBGA-64 | S29GL01GP10FFI010.pdf | |
![]() | SM5Z 150 A | SM5Z 150 A STMicroectronics SMA DO-214AC | SM5Z 150 A.pdf | |
![]() | MSX430E3371HFD | MSX430E3371HFD TI SMD or Through Hole | MSX430E3371HFD.pdf | |
![]() | PDTAT0-CHIP | PDTAT0-CHIP ORIGINAL QFP100 | PDTAT0-CHIP.pdf | |
![]() | MAX6411BS44+T | MAX6411BS44+T MAX SC70-6 | MAX6411BS44+T.pdf |