창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC817.D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC817.D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC817.D | |
| 관련 링크 | PC81, PC817.D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J2R6BBTTR | 2.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R6BBTTR.pdf | |
![]() | HT12595SUB | HT12595SUB FLEXCOM SMD or Through Hole | HT12595SUB.pdf | |
![]() | H1A424M167 | H1A424M167 HYUNDAI QFP | H1A424M167.pdf | |
![]() | TPIC0108BDWP | TPIC0108BDWP TI SMD or Through Hole | TPIC0108BDWP.pdf | |
![]() | N8277 | N8277 PHILIPS DIP | N8277.pdf | |
![]() | KAA4 | KAA4 AT&T Module CP | KAA4.pdf | |
![]() | K4H510838 | K4H510838 SAMSUNG TSSOP66 | K4H510838.pdf | |
![]() | DW863240W-GM2/52Z5 | DW863240W-GM2/52Z5 DAEWOO DIP42 | DW863240W-GM2/52Z5.pdf | |
![]() | SMT-0927-S-4-R | SMT-0927-S-4-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | SMT-0927-S-4-R.pdf | |
![]() | C0805Y5V823Z | C0805Y5V823Z -NF SMD or Through Hole | C0805Y5V823Z.pdf | |
![]() | LMX6771TLX | LMX6771TLX NS BGA | LMX6771TLX.pdf | |
![]() | GM71V65403AJ-6 | GM71V65403AJ-6 HYINX SOJ32 | GM71V65403AJ-6.pdf |