창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC74HCT259P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC74HCT259P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC74HCT259P | |
| 관련 링크 | PC74HC, PC74HCT259P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE-0805CD122KTT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 4.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD122KTT.pdf | |
![]() | MB43657PF-G-BND | MB43657PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43657PF-G-BND.pdf | |
![]() | ADG936BCP | ADG936BCP ADI SMD or Through Hole | ADG936BCP.pdf | |
![]() | 60489-SP | 60489-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60489-SP.pdf | |
![]() | HSP45102-33 | HSP45102-33 ORIGINAL SOP28 | HSP45102-33.pdf | |
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![]() | BT137S-600G,118 | BT137S-600G,118 NXP SMD or Through Hole | BT137S-600G,118.pdf | |
![]() | TMS32C31PQA40 | TMS32C31PQA40 TI ORIGINAL | TMS32C31PQA40.pdf | |
![]() | TLC1514IDRG4 | TLC1514IDRG4 TI SOP | TLC1514IDRG4.pdf |