창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC74HCT259P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC74HCT259P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC74HCT259P | |
| 관련 링크 | PC74HC, PC74HCT259P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SF-0603F050-2 | FUSE BOARD MNT 500MA 50VDC 0603 | SF-0603F050-2.pdf | |
![]() | CRCW0603220RFKEAHP | RES SMD 220 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603220RFKEAHP.pdf | |
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![]() | Z8S1802DFSG | Z8S1802DFSG ZILOG PQFP80 | Z8S1802DFSG.pdf | |
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![]() | NT2GT64U8HD0BN-3C | NT2GT64U8HD0BN-3C NanyaTechnologyCorporation Tray | NT2GT64U8HD0BN-3C.pdf | |
![]() | 3188EC122T350APA1 | 3188EC122T350APA1 CDE DIP | 3188EC122T350APA1.pdf | |
![]() | CXA3035Q | CXA3035Q SONY QFP | CXA3035Q.pdf | |
![]() | TLP722-(D4-MAT-TP1) | TLP722-(D4-MAT-TP1) TOSHIBA SOP-4 | TLP722-(D4-MAT-TP1).pdf | |
![]() | AM091257SF-6H | AM091257SF-6H A-MCOM SMD or Through Hole | AM091257SF-6H.pdf | |
![]() | GM72V861641CT7J | GM72V861641CT7J GOIDSTD SMD or Through Hole | GM72V861641CT7J.pdf | |
![]() | 2DI200M050 | 2DI200M050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200M050.pdf |