창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC68HC705BD32P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC68HC705BD32P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC68HC705BD32P | |
관련 링크 | PC68HC70, PC68HC705BD32P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-12.1875MHZ-10-D4-T | 12.1875MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.1875MHZ-10-D4-T.pdf | |
![]() | RC0402FR-077R87L | RES SMD 7.87 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-077R87L.pdf | |
![]() | IS61S6432-133TQ | IS61S6432-133TQ ISSI SMD or Through Hole | IS61S6432-133TQ.pdf | |
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![]() | LM111AH/883B | LM111AH/883B NS CAN | LM111AH/883B.pdf | |
![]() | LF352N | LF352N ST DIP8 | LF352N.pdf | |
![]() | 1011LD200 | 1011LD200 APT SMD or Through Hole | 1011LD200.pdf | |
![]() | MAX708EUA | MAX708EUA MAXIM MSOP8 | MAX708EUA.pdf | |
![]() | max5841meub | max5841meub mxm SMD or Through Hole | max5841meub.pdf | |
![]() | K9F5608U0BPIB0 | K9F5608U0BPIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0BPIB0.pdf | |
![]() | LLZ18C-TP | LLZ18C-TP MCC MINIMELF | LLZ18C-TP.pdf |