창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC68HC08GP32AFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC68HC08GP32AFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC68HC08GP32AFB | |
관련 링크 | PC68HC08G, PC68HC08GP32AFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035AKR | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035AKR.pdf | |
![]() | RT2512FKE073K09L | RES SMD 3.09K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE073K09L.pdf | |
![]() | RT0805CRD0751KL | RES SMD 51K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0751KL.pdf | |
![]() | 1/2W-561K | 1/2W-561K LY DIP | 1/2W-561K.pdf | |
![]() | MAX202CSE(REEL) | MAX202CSE(REEL) MAXIM SMD or Through Hole | MAX202CSE(REEL).pdf | |
![]() | C2012C0G1H151JT000N | C2012C0G1H151JT000N TDK 2000 | C2012C0G1H151JT000N.pdf | |
![]() | F3AB | F3AB SILABS QFN-16 | F3AB.pdf | |
![]() | TMX320DM320-SNA | TMX320DM320-SNA TI BGA | TMX320DM320-SNA.pdf | |
![]() | VJ2220Y105KXAMT | VJ2220Y105KXAMT VISHAY 2220 | VJ2220Y105KXAMT.pdf | |
![]() | EIC5021 | EIC5021 VEXTA DIP | EIC5021.pdf | |
![]() | 216PBCGA16FG | 216PBCGA16FG ATI BGA | 216PBCGA16FG.pdf | |
![]() | LQH3NR82M | LQH3NR82M MURATA 2000PCSREEL | LQH3NR82M.pdf |