창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC3H3J0000F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC3H3J0000F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC3H3J0000F | |
관련 링크 | PC3H3J, PC3H3J0000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A5R7DA01D | 5.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A5R7DA01D.pdf | |
![]() | 7V-36.000MAHE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAHE-T.pdf | |
![]() | BZX84C47-HE3-18 | DIODE ZENER 47V 300MW SOT23-3 | BZX84C47-HE3-18.pdf | |
![]() | CMF55374R00FHEB | RES 374 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374R00FHEB.pdf | |
![]() | Y006212R0000Q9L | RES 12 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y006212R0000Q9L.pdf | |
![]() | TMP8873PSBNG | TMP8873PSBNG TOSHIBA DIP64 | TMP8873PSBNG.pdf | |
![]() | F871BB272M330C | F871BB272M330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB272M330C.pdf | |
![]() | HK4101-24V-SHG | HK4101-24V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK4101-24V-SHG.pdf | |
![]() | 206-3RA | 206-3RA AMPHENO SMD or Through Hole | 206-3RA.pdf | |
![]() | 2SK3203L | 2SK3203L HIT SMD or Through Hole | 2SK3203L.pdf | |
![]() | MXD1013SE050 | MXD1013SE050 MAXIM SOP16 | MXD1013SE050.pdf | |
![]() | XC3S200-TQG144 | XC3S200-TQG144 XILINX TQFP144 | XC3S200-TQG144.pdf |