창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC35N01V0-3W5R3002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC35N01V0-3W5R3002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC35N01V0-3W5R3002 | |
관련 링크 | PC35N01V0-, PC35N01V0-3W5R3002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385333016JB02W0 | 0.033µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385333016JB02W0.pdf | |
![]() | MKP1848C56060JK2 | 6µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.591" W (32.00mm x 15.00mm) | MKP1848C56060JK2.pdf | |
![]() | 9405-12 | 1µH Shielded Inductor 600mA 600 mOhm Max Radial | 9405-12.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE23K7 | RES SMD 23.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE23K7.pdf | |
![]() | RCPXA262B1C200 | RCPXA262B1C200 INTEL QFP BGA | RCPXA262B1C200.pdf | |
![]() | IS61LV61216-10TI | IS61LV61216-10TI ISSI SMD or Through Hole | IS61LV61216-10TI.pdf | |
![]() | BCM1101COKBG | BCM1101COKBG BROADCOM BGA | BCM1101COKBG.pdf | |
![]() | HI9P2425-5 | HI9P2425-5 INTERSIL 3.9 14 | HI9P2425-5.pdf | |
![]() | 1691BI | 1691BI MSC SSOP16 | 1691BI.pdf | |
![]() | FC80960HD-32 | FC80960HD-32 INTEL SMD or Through Hole | FC80960HD-32.pdf | |
![]() | NRWP221M25V10X12.5F | NRWP221M25V10X12.5F NICCOMP DIP | NRWP221M25V10X12.5F.pdf | |
![]() | LKSN2152MESY | LKSN2152MESY nichicon SMD or Through Hole | LKSN2152MESY.pdf |