창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC357N3J000F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PC357NJ0000F | |
| PCN 설계/사양 | Material APET to PS 05/Sep/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2768 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Sharp Microelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 400% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-Mini-Flat | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 425-2092-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PC357N3J000F | |
| 관련 링크 | PC357N3, PC357N3J000F 데이터 시트, Sharp Microelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | MAX211IDBRG4 | MAX211IDBRG4 TI SSOP | MAX211IDBRG4.pdf | |
![]() | 288P47494K101 | 288P47494K101 VISHAY DIP | 288P47494K101.pdf | |
![]() | 09N90E | 09N90E FUJI TO-3P | 09N90E.pdf | |
![]() | 44005 | 44005 N/A SMD or Through Hole | 44005.pdf | |
![]() | SK-20P | SK-20P N/A SMD or Through Hole | SK-20P.pdf | |
![]() | UPC324GZ | UPC324GZ NEC SMD or Through Hole | UPC324GZ.pdf | |
![]() | FP605PB-A | FP605PB-A N/A SMD or Through Hole | FP605PB-A.pdf | |
![]() | 103-3101-05-103 | 103-3101-05-103 DLT SMD or Through Hole | 103-3101-05-103.pdf | |
![]() | DG508AJ | DG508AJ INF DIP | DG508AJ.pdf | |
![]() | U6SB80 | U6SB80 SHINDENG SMD or Through Hole | U6SB80.pdf |