창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC0764KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC0764KE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC0764KE | |
관련 링크 | PC07, PC0764KE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2691 | FONA 3G CELLULAR BREAKOUT | 2691.pdf | |
![]() | 89C52-24 JC | 89C52-24 JC ORIGINAL PLCC | 89C52-24 JC.pdf | |
![]() | SMP81-010EY | SMP81-010EY AD DIP | SMP81-010EY.pdf | |
![]() | ECM817 | ECM817 EIC QFN | ECM817.pdf | |
![]() | 26FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN) | 26FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 26FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | M50450-030P | M50450-030P MIT DIP18 | M50450-030P.pdf | |
![]() | TMP95C61BF | TMP95C61BF TOSHIBA QFP | TMP95C61BF.pdf | |
![]() | AP0809ES3-L | AP0809ES3-L CHIPOWN SOT23-3 | AP0809ES3-L.pdf | |
![]() | MAX1781ETM+TG | MAX1781ETM+TG MAXIM QFN | MAX1781ETM+TG.pdf | |
![]() | K8903 466 | K8903 466 N/A SMD or Through Hole | K8903 466.pdf | |
![]() | BU7252F-E2 | BU7252F-E2 ROHM SOP | BU7252F-E2.pdf | |
![]() | FG4000-018 | FG4000-018 RADIANCE SOT-23 | FG4000-018.pdf |