창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC05101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC05101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC05101 | |
관련 링크 | PC05, PC05101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A2R2CAT4A | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A2R2CAT4A.pdf | |
![]() | 293D477X0004D2TE3 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D477X0004D2TE3.pdf | |
![]() | 3094R-564HS | 560µH Unshielded Inductor 33mA 45 Ohm Max 2-SMD | 3094R-564HS.pdf | |
![]() | RG2012P-7681-B-T5 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-7681-B-T5.pdf | |
![]() | MC14467AP | MC14467AP ORIGINAL DIP | MC14467AP.pdf | |
![]() | K9HBG08U1A-PCBO | K9HBG08U1A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1A-PCBO.pdf | |
![]() | K4B1G164BE-HDH9 | K4B1G164BE-HDH9 ORIGINAL BGA | K4B1G164BE-HDH9.pdf | |
![]() | GS9015ACPJ | GS9015ACPJ GNM Call | GS9015ACPJ.pdf | |
![]() | C752001EC10MCW1A1H | C752001EC10MCW1A1H Amphenol SMD or Through Hole | C752001EC10MCW1A1H.pdf | |
![]() | U25/16/6-3C81 | U25/16/6-3C81 FERROX SMD or Through Hole | U25/16/6-3C81.pdf | |
![]() | LAN8710A-EZK-NNB | LAN8710A-EZK-NNB SMSC SMD or Through Hole | LAN8710A-EZK-NNB.pdf | |
![]() | LM2950Z-5 | LM2950Z-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2950Z-5.pdf |