창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBYR13009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBYR13009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBYR13009 | |
| 관련 링크 | PBYR1, PBYR13009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD076K49L | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD076K49L.pdf | |
![]() | TNPU120613K3BZEN00 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120613K3BZEN00.pdf | |
![]() | EMVJ500ADA100MD60G | EMVJ500ADA100MD60G NIPPON SMD-2 | EMVJ500ADA100MD60G.pdf | |
![]() | IP-B21-CU | IP-B21-CU IP SMD or Through Hole | IP-B21-CU.pdf | |
![]() | PICHCS300-I/SN | PICHCS300-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PICHCS300-I/SN.pdf | |
![]() | 3DG121C | 3DG121C CHINA SMD or Through Hole | 3DG121C.pdf | |
![]() | RG82855PM/SL752 | RG82855PM/SL752 INTEL BGA | RG82855PM/SL752.pdf | |
![]() | PARROT4+ | PARROT4+ PARROT BGA | PARROT4+.pdf | |
![]() | 29EE020-12-4C-NH | 29EE020-12-4C-NH SST PLCC | 29EE020-12-4C-NH.pdf | |
![]() | TE28F008SA-90 | TE28F008SA-90 INTEL TSOP40 | TE28F008SA-90.pdf | |
![]() | MAX17015AETP+T | MAX17015AETP+T MAXIM QFN | MAX17015AETP+T.pdf | |
![]() | HFM302L-W | HFM302L-W RECTRON SMCL | HFM302L-W.pdf |