창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBYR1060.127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBYR1060.127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBYR1060.127 | |
| 관련 링크 | PBYR106, PBYR1060.127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B226M016HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B226M016HBA.pdf | |
![]() | TNPW1206576KBEEN | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206576KBEEN.pdf | |
![]() | RNF12FTD121R | RES 121 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD121R.pdf | |
![]() | MCLBP2G | MCLBP2G MCL SOP8 | MCLBP2G.pdf | |
![]() | TCM809LENB713(J1) | TCM809LENB713(J1) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809LENB713(J1).pdf | |
![]() | 10VXG8200M22X25 | 10VXG8200M22X25 RUBYCON DIP | 10VXG8200M22X25.pdf | |
![]() | BH7211 | BH7211 ORIGINAL DIP | BH7211.pdf | |
![]() | FM8PE52ED | FM8PE52ED ORIGINAL sop-8 | FM8PE52ED.pdf | |
![]() | WSTE13007KT | WSTE13007KT ORIGINAL TO-3P | WSTE13007KT.pdf | |
![]() | SLVU28-4TBT | SLVU28-4TBT n/a SMD or Through Hole | SLVU28-4TBT.pdf | |
![]() | BR24L32F-WE2(L32 6R07W) | BR24L32F-WE2(L32 6R07W) ROHM SOP-8 | BR24L32F-WE2(L32 6R07W).pdf | |
![]() | TLP114(TPL | TLP114(TPL Toshiba SMD or Through Hole | TLP114(TPL.pdf |