창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBYL1025B/OF4451/PBYL1025B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBYL1025B/OF4451/PBYL1025B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBYL1025B/OF4451/PBYL1025B | |
| 관련 링크 | PBYL1025B/OF445, PBYL1025B/OF4451/PBYL1025B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES1988S-L500 | ES1988S-L500 ORIGINAL BGA | ES1988S-L500.pdf | |
![]() | LMX2215M | LMX2215M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMX2215M.pdf | |
![]() | K4T51163QZ-HC20 | K4T51163QZ-HC20 ORIGINAL BGA | K4T51163QZ-HC20.pdf | |
![]() | U4056B | U4056B TFK DIP | U4056B.pdf | |
![]() | CL21X225KQFNNNE | CL21X225KQFNNNE SAMSUNG SMD | CL21X225KQFNNNE.pdf | |
![]() | 160016.3,15GT | 160016.3,15GT ELU Call | 160016.3,15GT.pdf | |
![]() | P83C51FA 7866/93M002AVI | P83C51FA 7866/93M002AVI INTEL DIP-40 | P83C51FA 7866/93M002AVI.pdf | |
![]() | S6C1720X01-53XN | S6C1720X01-53XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C1720X01-53XN.pdf | |
![]() | BL6503S/SSOP | BL6503S/SSOP BL SSOP24 | BL6503S/SSOP.pdf | |
![]() | MIF4532F25R0T005 | MIF4532F25R0T005 TDK SMD | MIF4532F25R0T005.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ9.0CA | 3.0SMCJ9.0CA PANJIT DO-214ABSMC | 3.0SMCJ9.0CA.pdf |