창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBY277 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBY277 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBY277 | |
| 관련 링크 | PBY, PBY277 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H8000-05 | FUSE BRD MNT 8A 350VAC 72VDC | 0697H8000-05.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-010.0000T.pdf | |
![]() | RT0805BRC0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0720R5L.pdf | |
![]() | T221N18BOF | T221N18BOF EUPEC SMD or Through Hole | T221N18BOF.pdf | |
![]() | TC551632J-20 | TC551632J-20 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC551632J-20.pdf | |
![]() | ICCT663SCPA | ICCT663SCPA ORIGINAL SMD or Through Hole | ICCT663SCPA.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90PFTN-SFE | MBM29LV800BA-90PFTN-SFE FUJI TSSOP | MBM29LV800BA-90PFTN-SFE.pdf | |
![]() | 06K8306-1G07T00HEP | 06K8306-1G07T00HEP IBM PBGA | 06K8306-1G07T00HEP.pdf | |
![]() | O29826 | O29826 TI SOP8 | O29826.pdf | |
![]() | ADR5044BRTZ-RE TEL:82766440 | ADR5044BRTZ-RE TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADR5044BRTZ-RE TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4X28163PEES | K4X28163PEES SEC BGA | K4X28163PEES.pdf | |
![]() | 591SX1N56S103SP | 591SX1N56S103SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 591SX1N56S103SP.pdf |