창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBU404B01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBU404B01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBU404B01 | |
| 관련 링크 | PBU40, PBU404B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO0BN271 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN271.pdf | |
![]() | DTC144GUAT106 | TRANS PREBIAS NPN 200MW UMT3 | DTC144GUAT106.pdf | |
![]() | PIC16F877-20/PT | PIC16F877-20/PT MICOCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877-20/PT.pdf | |
![]() | TCD132DG | TCD132DG TOSHIBA CDIP | TCD132DG.pdf | |
![]() | DB880-C01C | DB880-C01C FMD SOPDIP | DB880-C01C.pdf | |
![]() | S2216-01 | S2216-01 HAMAMATSU DIP-2 | S2216-01.pdf | |
![]() | D9JQM | D9JQM MIC BGA | D9JQM.pdf | |
![]() | PIC24FJ16GA002-I/SP | PIC24FJ16GA002-I/SP Microchip DIP | PIC24FJ16GA002-I/SP.pdf | |
![]() | MM6277XA | MM6277XA MITSUMI SMD or Through Hole | MM6277XA.pdf | |
![]() | LPM670-G1H2-1 | LPM670-G1H2-1 OSRAM ROHS | LPM670-G1H2-1.pdf | |
![]() | CL10B222KB8NNNC 0603-222K | CL10B222KB8NNNC 0603-222K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B222KB8NNNC 0603-222K.pdf | |
![]() | MAX3111E | MAX3111E ORIGINAL sol28 | MAX3111E.pdf |