창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS5580PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBSS5580PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS5580PA | |
| 관련 링크 | PBSS55, PBSS5580PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0402105RBEED | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402105RBEED.pdf | |
![]() | RFP1408 | RFP1408 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1408.pdf | |
![]() | S29WS512P0LBFW000 | S29WS512P0LBFW000 SPANSION BGA | S29WS512P0LBFW000.pdf | |
![]() | SN10501DGK | SN10501DGK TI/BB MSOP | SN10501DGK.pdf | |
![]() | MAX3392EEBC+T | MAX3392EEBC+T MAXIM SOT | MAX3392EEBC+T.pdf | |
![]() | DT330N16KOF | DT330N16KOF SamRex SMD or Through Hole | DT330N16KOF.pdf | |
![]() | S3C4510BO1-QER0 | S3C4510BO1-QER0 SAMSUNG QFP | S3C4510BO1-QER0.pdf | |
![]() | XDC6201BGJC | XDC6201BGJC TI SMD or Through Hole | XDC6201BGJC.pdf | |
![]() | M36-12-30-114P | M36-12-30-114P MITSUMI SMD or Through Hole | M36-12-30-114P.pdf | |
![]() | TS-709-15 | TS-709-15 Schurter SMD or Through Hole | TS-709-15.pdf | |
![]() | 52559-0654 | 52559-0654 molex SMD or Through Hole | 52559-0654.pdf | |
![]() | 74HC11D.653 | 74HC11D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC11D.653.pdf |