창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS5560PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBSS5560PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBSS5560PA | |
관련 링크 | PBSS55, PBSS5560PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLCSWT-A1-0000-000XF5 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Neutral 4250K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-A1-0000-000XF5.pdf | |
![]() | RT2010FKE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE072K21L.pdf | |
![]() | MBB02070C5902FRP00 | RES 59K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5902FRP00.pdf | |
![]() | ML2032T33 | ML2032T33 MAXELLSPAINSA SMD or Through Hole | ML2032T33.pdf | |
![]() | DS26LS31MJFQML | DS26LS31MJFQML NS SMD or Through Hole | DS26LS31MJFQML.pdf | |
![]() | TLC2201AMD | TLC2201AMD TI SOP-8 | TLC2201AMD.pdf | |
![]() | TMM2116AP-10 | TMM2116AP-10 TOSHIBA DIP24 | TMM2116AP-10.pdf | |
![]() | VN0108N2 | VN0108N2 SILICONI CAN3 | VN0108N2.pdf | |
![]() | 39-K 2KV | 39-K 2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 39-K 2KV.pdf | |
![]() | MAX4622-CSE | MAX4622-CSE MAXIM SOP16 | MAX4622-CSE.pdf | |
![]() | 02MP106X | 02MP106X NSC SOP-14 | 02MP106X.pdf |