창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS5560PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS5560PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 450mV @ 250mA, 5A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 150 @ 2A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 90MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6417-2 934063497115 PBSS5560PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS5560PA,115 | |
| 관련 링크 | PBSS5560, PBSS5560PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SBR3U60P5-7 | DIODE SBR PDI5 | SBR3U60P5-7.pdf | |
![]() | S0402-68NH2D | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NH2D.pdf | |
![]() | 825F120E | RES CHAS MNT 120 OHM 1% 25W | 825F120E.pdf | |
![]() | NCB0805A601TR050F | NCB0805A601TR050F IPO SMD or Through Hole | NCB0805A601TR050F.pdf | |
![]() | CD40108BEX | CD40108BEX ORIGINAL DIP | CD40108BEX.pdf | |
![]() | M30624MGA-151FP | M30624MGA-151FP MITSUBISHI QFP | M30624MGA-151FP.pdf | |
![]() | WR540341 | WR540341 N/A SMD or Through Hole | WR540341.pdf | |
![]() | F9204L | F9204L FUJITSU ZIP7 | F9204L.pdf | |
![]() | RC-1224D | RC-1224D RECOM DIP | RC-1224D.pdf | |
![]() | M7E2002-0001DWG#X3 | M7E2002-0001DWG#X3 RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | M7E2002-0001DWG#X3.pdf | |
![]() | LSH3008-CA10B | LSH3008-CA10B Rohm SMD or Through Hole | LSH3008-CA10B.pdf |