창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS5330PASX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS5330PAS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 320mV @ 300mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 175 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 600mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 165MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN2020D-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12686-2 934068107115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS5330PASX | |
| 관련 링크 | PBSS533, PBSS5330PASX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B332KC8WPNC | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B332KC8WPNC.pdf | |
![]() | 416F37411ATR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ATR.pdf | |
![]() | Z02W33V | Z02W33V KEC SMD or Through Hole | Z02W33V.pdf | |
![]() | DM54LS952J | DM54LS952J NS DIP | DM54LS952J.pdf | |
![]() | ECG165 | ECG165 ECG TO-3 | ECG165.pdf | |
![]() | RB717F--T106 | RB717F--T106 ROHM SMD or Through Hole | RB717F--T106.pdf | |
![]() | KIA65503 | KIA65503 ORIGINAL DIP | KIA65503.pdf | |
![]() | R0201TJ0R | R0201TJ0R ORIGINAL RALEC | R0201TJ0R.pdf | |
![]() | 0805N103G160LC | 0805N103G160LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N103G160LC.pdf | |
![]() | RDC19222-113 | RDC19222-113 DDC PLCC44 | RDC19222-113.pdf | |
![]() | IBM93F3301556 | IBM93F3301556 IBM BGA | IBM93F3301556.pdf | |
![]() | DM632BV1 | DM632BV1 SITI SOP241.0 | DM632BV1.pdf |