창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS5230QAZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS5230QA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 210mV @ 50mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 2A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 325mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 170MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS5230QAZ | |
| 관련 링크 | PBSS52, PBSS5230QAZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EH1263AE | EH1263AE ORIGINAL DIP | EH1263AE.pdf | |
![]() | GBJ50005 | GBJ50005 ORIGINAL DIP-4 | GBJ50005.pdf | |
![]() | TLE6262 6 | TLE6262 6 INFINEON SOP28 | TLE6262 6.pdf | |
![]() | MC74VHCT00AD | MC74VHCT00AD ON SOP3.9 | MC74VHCT00AD.pdf | |
![]() | XCV600-4FG680I | XCV600-4FG680I XILINX BGA | XCV600-4FG680I.pdf | |
![]() | APT2012ZGC/G | APT2012ZGC/G Kingbright ROHS | APT2012ZGC/G.pdf | |
![]() | MC68A40/BXAJC | MC68A40/BXAJC MOT CDIP | MC68A40/BXAJC.pdf | |
![]() | MC9S08GT32CFB 3L31R | MC9S08GT32CFB 3L31R ON LQFP-44 | MC9S08GT32CFB 3L31R.pdf | |
![]() | 2-50DB | 2-50DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 2-50DB.pdf | |
![]() | ROA-6.3V221MH3 | ROA-6.3V221MH3 ELNA DIP-2 | ROA-6.3V221MH3.pdf | |
![]() | S82374SBSZ892 | S82374SBSZ892 INTEL QFP | S82374SBSZ892.pdf | |
![]() | 100117F*** | 100117F*** S/PHI CDIP24 | 100117F***.pdf |