창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS4560PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS4560PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 16/Sep/2014 Copper Bond Wire 27/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 290mV @ 300mA, 6A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 210 @ 2A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6411-2 934063493115 PBSS4560PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS4560PA,115 | |
| 관련 링크 | PBSS4560, PBSS4560PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1582-D-T5 | RES SMD 15.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1582-D-T5.pdf | |
![]() | CW01027R50JE12 | RES 27.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW01027R50JE12.pdf | |
![]() | P51-75-G-AA-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-G-AA-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | HM2811/24408-11P | HM2811/24408-11P IPAIRGAIN SMD or Through Hole | HM2811/24408-11P.pdf | |
![]() | RL1010N | RL1010N MEC DIP | RL1010N.pdf | |
![]() | P83C654FBB/090 | P83C654FBB/090 PHILIPS QFP-44P | P83C654FBB/090.pdf | |
![]() | TS861 | TS861 ST SOT23-5 | TS861.pdf | |
![]() | MC68HC00CP16 | MC68HC00CP16 MOT DIP | MC68HC00CP16.pdf | |
![]() | AQMK | AQMK GT SOT23-5 | AQMK.pdf | |
![]() | ADM1818-10A | ADM1818-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM1818-10A.pdf | |
![]() | RGEF1200 16V 12A | RGEF1200 16V 12A Tyco DIP | RGEF1200 16V 12A.pdf |