창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS4260PANSX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS4260PANS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 350mV @ 200mA, 2A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 370mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN2020D-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934069678115 PBSS4260PANSX-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS4260PANSX | |
| 관련 링크 | PBSS426, PBSS4260PANSX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050TG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050TG.pdf | |
![]() | DSP1A-L2-DC3V-TUV | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole | DSP1A-L2-DC3V-TUV.pdf | |
![]() | YC324-FK-0778R7L | RES ARRAY 4 RES 78.7 OHM 2012 | YC324-FK-0778R7L.pdf | |
![]() | UPC1093J-1-T | UPC1093J-1-T NEC TO-220 | UPC1093J-1-T.pdf | |
![]() | INS/DP8216J/883 | INS/DP8216J/883 NSC SMD or Through Hole | INS/DP8216J/883.pdf | |
![]() | SI9430DY-T1 | SI9430DY-T1 ORIGINAL SOP8 | SI9430DY-T1 .pdf | |
![]() | SMM0204503K01 | SMM0204503K01 BE LL34 | SMM0204503K01.pdf | |
![]() | QDNVS-210S-N-A2 | QDNVS-210S-N-A2 NVIDIA BGA | QDNVS-210S-N-A2.pdf | |
![]() | STM8AF6146TC | STM8AF6146TC ST QFP32 | STM8AF6146TC.pdf | |
![]() | 6N02000331 | 6N02000331 TXC SMD or Through Hole | 6N02000331.pdf | |
![]() | CY3-470 | CY3-470 KOR SMD | CY3-470.pdf | |
![]() | LCMXO256C-3M100C | LCMXO256C-3M100C LATTICE BGA | LCMXO256C-3M100C.pdf |