창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS4169 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBSS4169 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBSS4169 | |
관련 링크 | PBSS, PBSS4169 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP01H060D080AA | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H060D080AA.pdf | |
![]() | 7M-12.000MAHV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAHV-T.pdf | |
![]() | ERJ-P08J272V | RES SMD 2.7K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J272V.pdf | |
![]() | CMF5520R000BHBF | RES 20 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520R000BHBF.pdf | |
![]() | R7177-23P | R7177-23P CONEXANT BGA | R7177-23P.pdf | |
![]() | BM18E4G-1 | BM18E4G-1 ORIGINAL DIP | BM18E4G-1.pdf | |
![]() | 1910E | 1910E LINEAR SMD or Through Hole | 1910E.pdf | |
![]() | U2141BCFPG3 | U2141BCFPG3 tfk SMD or Through Hole | U2141BCFPG3.pdf | |
![]() | LPX110C | LPX110C ASTEC SMD or Through Hole | LPX110C.pdf | |
![]() | MCC200/18I01B | MCC200/18I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC200/18I01B.pdf | |
![]() | PEB2086HV1.4V | PEB2086HV1.4V SIEMENS QFP | PEB2086HV1.4V.pdf | |
![]() | T70HFL80S05 | T70HFL80S05 IR SMD or Through Hole | T70HFL80S05.pdf |