창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS4112PAN,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS4112PAN | |
| 주요제품 | Double Transistors in DFN2020-6 Packages | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 120V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 120mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 500mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 510mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 120MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10195-2 934066893115 PBSS4112PAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS4112PAN,115 | |
| 관련 링크 | PBSS4112P, PBSS4112PAN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210252681E3 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 207 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210252681E3.pdf | |
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![]() | CF052E0474J7T | CF052E0474J7T AVX 76470NF | CF052E0474J7T.pdf | |
![]() | 310SP | 310SP ORIGINAL SOP-8L | 310SP.pdf | |
![]() | BSR316PL6327 | BSR316PL6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSR316PL6327.pdf | |
![]() | BMP-5075R+ | BMP-5075R+ ORIGINAL NA | BMP-5075R+.pdf | |
![]() | EMA-173HA | EMA-173HA M/A-COM SMD or Through Hole | EMA-173HA.pdf | |
![]() | AH09-10062R | AH09-10062R SAMSUNG QFP-64P | AH09-10062R.pdf | |
![]() | MC3468P | MC3468P MOTOROLA DIP | MC3468P.pdf |