창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS4032NT,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS4032NT | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 14/Jul/2014 Copper Bond Wire 26/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2.6A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 320mV @ 300mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 300 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-5072-2 934062765215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS4032NT,215 | |
| 관련 링크 | PBSS4032, PBSS4032NT,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 0659C2000-12 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0659C2000-12.pdf | |
![]() | AD60F08KDF | AD60F08KDF EUPEC SMD or Through Hole | AD60F08KDF.pdf | |
![]() | LS245SJ(DM74LS245SJ) | LS245SJ(DM74LS245SJ) FAIRCHILD 5A200V | LS245SJ(DM74LS245SJ).pdf | |
![]() | TIC263E | TIC263E SMT TO-3P | TIC263E.pdf | |
![]() | 9244MCJ | 9244MCJ AMI DIP | 9244MCJ.pdf | |
![]() | V20009SB26 | V20009SB26 BXP QFP | V20009SB26.pdf | |
![]() | MUX08FPZ | MUX08FPZ ADI SMD or Through Hole | MUX08FPZ.pdf | |
![]() | lt1367cs-pbf | lt1367cs-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1367cs-pbf.pdf | |
![]() | 74HC86ADG | 74HC86ADG on SMD or Through Hole | 74HC86ADG.pdf | |
![]() | VY22107- | VY22107- PHILIPS QFP | VY22107-.pdf | |
![]() | C381TS | C381TS Tyco con | C381TS.pdf | |
![]() | 783XCXM4L-24D | 783XCXM4L-24D ORIGINAL CALL | 783XCXM4L-24D.pdf |