창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS306NZ,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS306NZ | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5.1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 100V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 255mA, 5.1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 2A, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 110MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-7282-2 934059047135 PBSS306NZ /T3 PBSS306NZ /T3-ND PBSS306NZ,135-ND PBSS306NZ135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS306NZ,135 | |
관련 링크 | PBSS306, PBSS306NZ,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | GQM22M5C2H1R6BB01L | 1.6pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H1R6BB01L.pdf | |
![]() | MLG0603P4N7HT000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N7HT000.pdf | |
![]() | PT7M8202A13ZE6EX | PT7M8202A13ZE6EX Pericom TDFN-6 | PT7M8202A13ZE6EX.pdf | |
![]() | BCT2982I | BCT2982I TI SOP24 | BCT2982I.pdf | |
![]() | CF63191N | CF63191N N/A DIP | CF63191N.pdf | |
![]() | UPC802G2T1 | UPC802G2T1 NEC SMD or Through Hole | UPC802G2T1.pdf | |
![]() | SZ128404QS28(PACSZ1284-04Q | SZ128404QS28(PACSZ1284-04Q ORIGINAL SSOP28L | SZ128404QS28(PACSZ1284-04Q.pdf | |
![]() | KMC908GP32CFB | KMC908GP32CFB FREESCAL SMD or Through Hole | KMC908GP32CFB.pdf | |
![]() | CD6281CA | CD6281CA MICROSEMI SMD | CD6281CA.pdf | |
![]() | LP6221MSF | LP6221MSF LowPower SMD or Through Hole | LP6221MSF.pdf |