창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS304PZ,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS304PZ | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 4.5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 375mV @ 225mA, 4.5A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 150 @ 2A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-7279-2 934059052135 PBSS304PZ /T3 PBSS304PZ /T3-ND PBSS304PZ,135-ND PBSS304PZ135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS304PZ,135 | |
| 관련 링크 | PBSS304, PBSS304PZ,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C303 | AM79C303 ORIGINAL PLCC44 | AM79C303.pdf | |
![]() | CN0803K110G | CN0803K110G bvk b72510v0110k062 | CN0803K110G.pdf | |
![]() | HML1214M | HML1214M HMC CCD | HML1214M.pdf | |
![]() | TX1092NLT | TX1092NLT PULSE SOP-16 | TX1092NLT.pdf | |
![]() | L4931ABDT33-TR | L4931ABDT33-TR ST TO252 | L4931ABDT33-TR.pdf | |
![]() | AF82801JIB ES | AF82801JIB ES ORIGINAL BGA | AF82801JIB ES.pdf | |
![]() | NLC322522T-470 | NLC322522T-470 ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC322522T-470.pdf | |
![]() | PIC25C040T-I | PIC25C040T-I MICRDCHIP SMD or Through Hole | PIC25C040T-I.pdf | |
![]() | CN2B4TE122J | CN2B4TE122J NA SMD | CN2B4TE122J.pdf | |
![]() | CHP2502-0101 | CHP2502-0101 SMK SMD or Through Hole | CHP2502-0101.pdf | |
![]() | ADC5212 | ADC5212 ITS DIP | ADC5212.pdf | |
![]() | MIC2526-2BM. | MIC2526-2BM. MICREL SOP-8 | MIC2526-2BM..pdf |