창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS302PZ,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS302PZ | |
제품 교육 모듈 | BISS Transistors | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1500 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5.5A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 265mV @ 275mA, 5.5A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2A, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-4180-2 934059049135 PBSS302PZ /T3 PBSS302PZ /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS302PZ,135 | |
관련 링크 | PBSS302, PBSS302PZ,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
SMBG17A-E3/52 | TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMB | SMBG17A-E3/52.pdf | ||
H5CN-XANS DC12-48 | On-Delay Time Delay Relay 0.001 Sec ~ 9.999 Sec Delay Socket | H5CN-XANS DC12-48.pdf | ||
SFR16S0003162FA500 | RES 31.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003162FA500.pdf | ||
IR2136S(98-0191) | IR2136S(98-0191) IR SMD | IR2136S(98-0191).pdf | ||
NNCD6.8G-T1 6.8V | NNCD6.8G-T1 6.8V NEC SOT-153 | NNCD6.8G-T1 6.8V.pdf | ||
EKZM6R3ELL221ME11D | EKZM6R3ELL221ME11D NIPPON DIP | EKZM6R3ELL221ME11D.pdf | ||
TLV111718IDCYRG3 | TLV111718IDCYRG3 ti SOP-8 | TLV111718IDCYRG3.pdf | ||
TRJB156M006RRJ | TRJB156M006RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJB156M006RRJ.pdf | ||
MAX6319LHUK29C+T TEL:82766440 | MAX6319LHUK29C+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319LHUK29C+T TEL:82766440.pdf | ||
SN74F174N | SN74F174N SIGNETICS SMD or Through Hole | SN74F174N.pdf | ||
C1608COG1H050C | C1608COG1H050C TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H050C.pdf |