창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS302PZ,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS302PZ | |
제품 교육 모듈 | BISS Transistors | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1500 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5.5A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 265mV @ 275mA, 5.5A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2A, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-4180-2 934059049135 PBSS302PZ /T3 PBSS302PZ /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS302PZ,135 | |
관련 링크 | PBSS302, PBSS302PZ,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MKP385343085JIM2T0 | 0.043µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385343085JIM2T0.pdf | |
![]() | RC1210FR-0716RL | RES SMD 16 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0716RL.pdf | |
![]() | RT1206CRD07976RL | RES SMD 976 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07976RL.pdf | |
![]() | EMD1M | EMD1M ORIGINAL MD-M | EMD1M.pdf | |
![]() | SA784AP | SA784AP SAWNICS 3.8x3.8 | SA784AP.pdf | |
![]() | MB15563 | MB15563 FUJI IC | MB15563.pdf | |
![]() | XE122 | XE122 ORIGINAL SOP8 | XE122.pdf | |
![]() | SI6801DQ-T1 | SI6801DQ-T1 VISHAY TSSOP-8 | SI6801DQ-T1.pdf | |
![]() | DW-01-09-L-D-380 | DW-01-09-L-D-380 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-01-09-L-D-380.pdf | |
![]() | S-586GP | S-586GP TI DIP | S-586GP.pdf | |
![]() | DTC124XKA TEL:82766440 | DTC124XKA TEL:82766440 ROHM SOT23 | DTC124XKA TEL:82766440.pdf |