창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS302ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBSS302ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS302ND | |
| 관련 링크 | PBSS3, PBSS302ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C100CBGACTU | 10pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C100CBGACTU.pdf | |
![]() | C1005X8R1C333M050BB | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1C333M050BB.pdf | |
![]() | ADOP27DH/+ | ADOP27DH/+ AD CAN8 | ADOP27DH/+.pdf | |
![]() | TCC3100-00X-YER-AR | TCC3100-00X-YER-AR TELECHIP BGA | TCC3100-00X-YER-AR.pdf | |
![]() | LFBK2152HS601-TG | LFBK2152HS601-TG TAIYO SMD or Through Hole | LFBK2152HS601-TG.pdf | |
![]() | EVAL-ADUC824QS | EVAL-ADUC824QS ANA SMD or Through Hole | EVAL-ADUC824QS.pdf | |
![]() | ESH335M400AH2AA | ESH335M400AH2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH335M400AH2AA.pdf | |
![]() | AS-120P-20 | AS-120P-20 MW SMD or Through Hole | AS-120P-20.pdf | |
![]() | 8101803EA | 8101803EA NATIONAL MIL | 8101803EA.pdf |