창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBPOCT811BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBPOCT811BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBPOCT811BGA | |
관련 링크 | PBPOCT8, PBPOCT811BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LK1608120M-T | 12µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608120M-T.pdf | |
![]() | YC248-FR-0766R5L | RES ARRAY 8 RES 66.5 OHM 1606 | YC248-FR-0766R5L.pdf | |
![]() | ESH157M200AM3AA | ESH157M200AM3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESH157M200AM3AA.pdf | |
![]() | 791-07-7012 | 791-07-7012 MOLEX SMD or Through Hole | 791-07-7012.pdf | |
![]() | P000001-02 | P000001-02 n/a BGA | P000001-02.pdf | |
![]() | UPB10474 | UPB10474 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPB10474.pdf | |
![]() | ML4833CP | ML4833CP Microlinear DIP18 | ML4833CP.pdf | |
![]() | MSP4458G-QI-A2 | MSP4458G-QI-A2 MICRONAS LQFP64 | MSP4458G-QI-A2.pdf | |
![]() | B65813J-R30 | B65813J-R30 SIEMENS SMD or Through Hole | B65813J-R30.pdf | |
![]() | uClamp0506A.TC TEL:82766440 | uClamp0506A.TC TEL:82766440 SEMTECH SMD or Through Hole | uClamp0506A.TC TEL:82766440.pdf | |
![]() | SC807 | SC807 superchip SMD or Through Hole | SC807.pdf |