창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBP2646.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBP2646.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBP2646.1 | |
| 관련 링크 | PBP26, PBP2646.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXGX82N120B3 | IGBT 1200V 230A 1250W PLUS247 | IXGX82N120B3.pdf | |
![]() | RC1210FR-0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0714R7L.pdf | |
![]() | CRA06E0837K50JTA | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | CRA06E0837K50JTA.pdf | |
![]() | AOM7706 | AOM7706 AOPEN SSOP-28 | AOM7706.pdf | |
![]() | 3000LOYBQ0 | 3000LOYBQ0 intel BGA | 3000LOYBQ0.pdf | |
![]() | SE370C758AJNT | SE370C758AJNT TI DIP-64 | SE370C758AJNT.pdf | |
![]() | TC9163N | TC9163N TOSHIBA DIP28 | TC9163N.pdf | |
![]() | MLB-201209-0090PU | MLB-201209-0090PU MULTILAYE SMD | MLB-201209-0090PU.pdf | |
![]() | SFW11R-1STE1LF | SFW11R-1STE1LF FCI FPC | SFW11R-1STE1LF.pdf | |
![]() | GG1171C | GG1171C STANLEY SMD or Through Hole | GG1171C.pdf | |
![]() | BZX84C9V1TS-7 | BZX84C9V1TS-7 ZNR SOT363 | BZX84C9V1TS-7.pdf | |
![]() | NCL30105GEVB | NCL30105GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCL30105GEVB.pdf |