창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBO5022-221MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBO5022-221MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBO5022-221MT | |
관련 링크 | PBO5022, PBO5022-221MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | A470K15C0GK5TAA | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A470K15C0GK5TAA.pdf | |
![]() | 1330R-76F | 220µH Unshielded Inductor 52mA 21 Ohm Max 2-SMD | 1330R-76F.pdf | |
![]() | B57164K223J | NTC Thermistor 22k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K223J.pdf | |
![]() | CBSBT-8-01A-RT | CBSBT-8-01A-RT RICH SMD or Through Hole | CBSBT-8-01A-RT.pdf | |
![]() | PCM16XK1 | PCM16XK1 MIC ProcessorModule | PCM16XK1.pdf | |
![]() | 2012F1UF | 2012F1UF SAMSUNG SMD | 2012F1UF.pdf | |
![]() | 43045-0407 | 43045-0407 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-0407.pdf | |
![]() | XC3090A-7/PP175C | XC3090A-7/PP175C XILINX BULKPGA | XC3090A-7/PP175C.pdf | |
![]() | BD33KA5WFPS | BD33KA5WFPS ROHM SMD or Through Hole | BD33KA5WFPS.pdf |