창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBN1B222-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBN1B222-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBN1B222-Q | |
| 관련 링크 | PBN1B2, PBN1B222-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1410478C | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 7.8A 40 mOhm Max Radial | 1410478C.pdf | |
![]() | RC1608F12R4CS | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F12R4CS.pdf | |
![]() | RT0805WRE0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0711K5L.pdf | |
![]() | 0603CS-272XJLC | 0603CS-272XJLC ORIGINAL 1608 | 0603CS-272XJLC.pdf | |
![]() | T752AB | T752AB SI MSOP8 | T752AB.pdf | |
![]() | WSI57C256F-35T | WSI57C256F-35T WSI DIP | WSI57C256F-35T.pdf | |
![]() | MM9662XBX-NUL | MM9662XBX-NUL NSC SMD or Through Hole | MM9662XBX-NUL.pdf | |
![]() | 09-0678-01 | 09-0678-01 CISCO BGA | 09-0678-01.pdf | |
![]() | DO1608C-682 C | DO1608C-682 C COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C-682 C.pdf | |
![]() | CP2220TH E1 | CP2220TH E1 ORIGINAL TSSOP | CP2220TH E1.pdf | |
![]() | 24LC014H-I/SN | 24LC014H-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC014H-I/SN.pdf |