창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBLS6023D,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBLS6023D | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN 사전 바이어싱, 1 PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA, 1.5A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V, 60V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 5mA, 5V / 140 @ 1A, 2V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA / 260mV @ 100mA, 1.5A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA, 100nA | |
주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
전력 - 최대 | 760mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12678-2 934061571115 PBLS6023D,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBLS6023D,115 | |
관련 링크 | PBLS602, PBLS6023D,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RV1206FR-07178KL | RES SMD 178K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07178KL.pdf | |
![]() | RT1206CRB07649RL | RES SMD 649 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07649RL.pdf | |
![]() | DL613-8 | DL613-8 DATATRONIC DIP-8 | DL613-8.pdf | |
![]() | XC2VP70-5FGG1517C | XC2VP70-5FGG1517C XILINX BGA | XC2VP70-5FGG1517C.pdf | |
![]() | TPD12S015AYFFTG4 | TPD12S015AYFFTG4 TI- DSBGA28 | TPD12S015AYFFTG4.pdf | |
![]() | 2SA1235A T112 | 2SA1235A T112 ROHM SOT23 | 2SA1235A T112.pdf | |
![]() | 24fc512i/sn | 24fc512i/sn ORIGINAL SMD or Through Hole | 24fc512i/sn.pdf | |
![]() | B72660-M271-K72 | B72660-M271-K72 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72660-M271-K72.pdf | |
![]() | HAI78L02 | HAI78L02 ORIGINAL TO-92 | HAI78L02.pdf | |
![]() | NJU7704F23H | NJU7704F23H JRC SMD | NJU7704F23H.pdf | |
![]() | GSC3F/LP7975 | GSC3F/LP7975 SIRF SMD or Through Hole | GSC3F/LP7975.pdf | |
![]() | 74LVT162244BDL,118 | 74LVT162244BDL,118 PH SMD or Through Hole | 74LVT162244BDL,118.pdf |