창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBLS2022D,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBLS2022D | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 1 PNP 사전 바이어싱, 1 PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA, 1.8A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V, 20V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 4.7k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 10mA, 5V / 200 @ 1A, 2V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA / 210mV @ 100mA, 1.8A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA, 100nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
| 전력 - 최대 | 760mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12673-2 934061574115 PBLS2022D,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBLS2022D,115 | |
| 관련 링크 | PBLS202, PBLS2022D,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD072K05L.pdf | |
![]() | RT0603WRD073K9L | RES SMD 3.9KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD073K9L.pdf | |
![]() | 2SC943K | 2SC943K NEC CAN | 2SC943K.pdf | |
![]() | SP4000LB | SP4000LB Taychipst DO-15 | SP4000LB.pdf | |
![]() | BV301S06006 | BV301S06006 ZTM SMD or Through Hole | BV301S06006.pdf | |
![]() | KD82351SZ558 | KD82351SZ558 INT PQFP | KD82351SZ558.pdf | |
![]() | A930E | A930E SEC SMD or Through Hole | A930E.pdf | |
![]() | AD706ARS | AD706ARS ADI SOP8 | AD706ARS.pdf | |
![]() | QU80386EX-TB25 | QU80386EX-TB25 INTEL QFP | QU80386EX-TB25.pdf | |
![]() | MMC12.7335M50B31TR24 | MMC12.7335M50B31TR24 Kemet SMD or Through Hole | MMC12.7335M50B31TR24.pdf | |
![]() | RCH1216BNP-680KC | RCH1216BNP-680KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH1216BNP-680KC.pdf | |
![]() | OMR-H-500() | OMR-H-500() OEG SMD or Through Hole | OMR-H-500().pdf |