창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL38650/2 R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL38650/2 R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL38650/2 R2 | |
관련 링크 | PBL3865, PBL38650/2 R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F16033CKT | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CKT.pdf | |
![]() | SM322QX000000-AD | SM322QX000000-AD LEXAR QFP-64 | SM322QX000000-AD .pdf | |
![]() | SN75ALS162 | SN75ALS162 TI SOP7.2 | SN75ALS162.pdf | |
![]() | CLA50E1200 | CLA50E1200 IXYS TO-3P | CLA50E1200.pdf | |
![]() | 1N4551R | 1N4551R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4551R.pdf | |
![]() | EP2F-B3G1T | EP2F-B3G1T NEC SMD or Through Hole | EP2F-B3G1T.pdf | |
![]() | 93LC46B/P8E5 | 93LC46B/P8E5 MICROCHIP DIP-8 | 93LC46B/P8E5.pdf | |
![]() | SG5962-8670401PA | SG5962-8670401PA MSC DIP | SG5962-8670401PA.pdf | |
![]() | PLL701-02SC-B1 | PLL701-02SC-B1 PhaseLink SOP8S | PLL701-02SC-B1.pdf | |
![]() | BZX399C30 | BZX399C30 PHILIPS SOD-323 | BZX399C30.pdf |