창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL3862012R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL3862012R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL3862012R2 | |
| 관련 링크 | PBL3862, PBL3862012R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D106K035ATE260 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 260 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D106K035ATE260.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ471U | RES SMD 470 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ471U.pdf | |
![]() | 57-30500-396 | 57-30500-396 Amphenol SMD or Through Hole | 57-30500-396.pdf | |
![]() | LTC2624IGN-1#PBF | LTC2624IGN-1#PBF LINEAR SSOP | LTC2624IGN-1#PBF.pdf | |
![]() | FUSE250VFA | FUSE250VFA LITT SMD or Through Hole | FUSE250VFA.pdf | |
![]() | S80827AN | S80827AN SEIKO SMD or Through Hole | S80827AN.pdf | |
![]() | TM03P1-M9 | TM03P1-M9 TEPC CLCC | TM03P1-M9.pdf | |
![]() | TSM0G226ASSR | TSM0G226ASSR Daewoo ChipTantalumCapaci | TSM0G226ASSR.pdf | |
![]() | IC-TSP596INR | IC-TSP596INR MITSUMI SOT23-5 | IC-TSP596INR.pdf | |
![]() | K3752 416 | K3752 416 N/A SMD or Through Hole | K3752 416.pdf | |
![]() | 395286-02-6 | 395286-02-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 395286-02-6.pdf |