창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL3860A-R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL3860A-R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL3860A-R1 | |
| 관련 링크 | PBL386, PBL3860A-R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DF1510S-E3/77 | DIODE GPP 1.5A 1000V 4SMD | DF1510S-E3/77.pdf | |
| CDLL4620 | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO213AA | CDLL4620.pdf | ||
![]() | ACC2168DT | ACC2168DT ACC QFP | ACC2168DT.pdf | |
![]() | 216TBACGA14FG 9600 | 216TBACGA14FG 9600 ATI BGA | 216TBACGA14FG 9600.pdf | |
![]() | MX203QCP | MX203QCP MX DIP | MX203QCP.pdf | |
![]() | IXP150 (218S2EBNA43) | IXP150 (218S2EBNA43) ATI BGA | IXP150 (218S2EBNA43).pdf | |
![]() | S1D13706BOOA | S1D13706BOOA EPSON BGA | S1D13706BOOA.pdf | |
![]() | 1N4980CUS | 1N4980CUS Microsemi SMD | 1N4980CUS.pdf | |
![]() | XCV400-4IHQ240 | XCV400-4IHQ240 ORIGINAL BGA | XCV400-4IHQ240.pdf | |
![]() | H202974 | H202974 HARRIS DIP | H202974.pdf | |
![]() | 1C04-P52W | 1C04-P52W CONAIR SMD- | 1C04-P52W.pdf | |
![]() | 302S49N681KV4E | 302S49N681KV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 302S49N681KV4E.pdf |