창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL38112/1QSAR1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL38112/1QSAR1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL38112/1QSAR1B | |
관련 링크 | PBL38112/, PBL38112/1QSAR1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F36035CKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CKT.pdf | ||
FH33M-16S-0.4SH(10) | FH33M-16S-0.4SH(10) HRS SMD or Through Hole | FH33M-16S-0.4SH(10).pdf | ||
5KP130A/CA | 5KP130A/CA VISHAY SMD or Through Hole | 5KP130A/CA.pdf | ||
XC3030-6PQ100C | XC3030-6PQ100C XILINX QFP | XC3030-6PQ100C.pdf | ||
3R300L | 3R300L IB DIP | 3R300L.pdf | ||
NQ80332M500-SL7JG | NQ80332M500-SL7JG Intel BGA | NQ80332M500-SL7JG.pdf | ||
0805-220R J | 0805-220R J YAGEO SMD or Through Hole | 0805-220R J.pdf | ||
fbs-e1500 | fbs-e1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | fbs-e1500.pdf | ||
MAX8888EZK33 TEL:82766440 | MAX8888EZK33 TEL:82766440 MAXIM SOT153 | MAX8888EZK33 TEL:82766440.pdf | ||
289DT | 289DT ORIGINAL NEW | 289DT.pdf | ||
BCM3350DPB | BCM3350DPB BROADCOM BGA-352D | BCM3350DPB.pdf |