창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL38042RIE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL38042RIE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL38042RIE | |
| 관련 링크 | PBL380, PBL38042RIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4DLBAP | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4DLBAP.pdf | |
![]() | 1822-1330 | 1822-1330 AGILENT DIP | 1822-1330.pdf | |
![]() | S5U13706B00C | S5U13706B00C Epson SMD or Through Hole | S5U13706B00C.pdf | |
![]() | F930J686MNC | F930J686MNC Nichicon SMD | F930J686MNC.pdf | |
![]() | BUZ77AF | BUZ77AF SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ77AF.pdf | |
![]() | LVS16090C651 | LVS16090C651 LAT SMD | LVS16090C651.pdf | |
![]() | TIC216C | TIC216C TI TO-220 | TIC216C.pdf | |
![]() | 355-0017-001 | 355-0017-001 DFX BGA | 355-0017-001.pdf | |
![]() | 3920-2000T+3448-3920+3443-71 | 3920-2000T+3448-3920+3443-71 M SMD or Through Hole | 3920-2000T+3448-3920+3443-71.pdf | |
![]() | RC-1224D/H | RC-1224D/H RECOM DIP | RC-1224D/H.pdf | |
![]() | PCM1794ADBRG4 | PCM1794ADBRG4 TI-BB SSOP28 | PCM1794ADBRG4.pdf | |
![]() | 59405-3618 | 59405-3618 molex SMD or Through Hole | 59405-3618.pdf |