창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL3766 R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL3766 R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL3766 R2 | |
| 관련 링크 | PBL376, PBL3766 R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC07105RL | RES SMD 105 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07105RL.pdf | |
![]() | AD849SQ/883B | AD849SQ/883B AD DIP8 | AD849SQ/883B.pdf | |
![]() | MSMD030 | MSMD030 SL/ SMD | MSMD030.pdf | |
![]() | CLH2012T-22NJ-S 22N-0805 PB-FREE | CLH2012T-22NJ-S 22N-0805 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH2012T-22NJ-S 22N-0805 PB-FREE.pdf | |
![]() | SN74HC572N | SN74HC572N TI SMD or Through Hole | SN74HC572N.pdf | |
![]() | HM50-331K | HM50-331K Tt/bi SMD or Through Hole | HM50-331K.pdf | |
![]() | TDG121P | TDG121P ORIGINAL DIP8 | TDG121P.pdf | |
![]() | LM3524DN#NOPB MDIP16 | LM3524DN#NOPB MDIP16 NS STD25 | LM3524DN#NOPB MDIP16.pdf | |
![]() | 109R0812S402 | 109R0812S402 SANYO SMD or Through Hole | 109R0812S402.pdf | |
![]() | W9864GJH-6 | W9864GJH-6 WINBOND TSOP-54 | W9864GJH-6.pdf | |
![]() | TSUM56AWJ-LF | TSUM56AWJ-LF MSTAR QFP | TSUM56AWJ-LF.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE100LF255-80 | ISPLSI5384VE100LF255-80 SAMSUNG BGA | ISPLSI5384VE100LF255-80.pdf |